02 / TIA LITERATURE
A 500MHz, 0.5% THD With 400mVpp Linear Transimpedance Amplifier (TIA) for Analog Optical and In-memory Computing Applications - 名词解释
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关键术语
TIA（Transimpedance Amplifier）：把输入电流转换为电压的前端放大器，其跨阻、带宽、噪声和输入电容适配通常需要同时权衡。
论文前端架构：Inverter-based shunt-feedback TFE + S2D + BUF1 + fully differential closed-loop class-AB OPAMP + BUF2。
差分对：共享一个尾电流源的两只输入晶体管。尾电流设定总电流，输入电压差决定电流在两支路之间如何分配，用于把差分电压转换为差分电流。
尾电流源：为差分对提供近似恒定的总偏置电流，使两支路电流之和基本保持不变，并影响输入跨导、噪声和功耗。
折叠共源共栅（Folded Cascode）：把输入级电流转移到另一极性的支路，再用共源共栅提高输出电阻的运放增益结构。相对于 telescopic cascode，它更适合 1.8 V 低电源和较大摆幅，但需要更多偏置与内部节点。
共模电压（VCM）：差分输出的平均值，$V_{CM}=(V_{OUTP}+V_{OUTN})/2$。它决定两路输出围绕哪个直流电平摆动。
共模反馈（CMFB）：检测 $V_{OUTP}$、$V_{OUTN}$ 的平均值并与 $V_{REF}$ 比较的连续负反馈环。它调节内部偏置，使输出共模接近 $V_{REF}$，不负责设定差分增益。
class-AB 输出级：由上拉 PMOS 和下拉 NMOS 构成的推挽输出级。静态电流较小，大信号时所需一侧可提供较大电流，因此兼顾功耗、摆幅和建立速度。
跨线性环（Translinear loop）：利用二极管连接晶体管、控制晶体管和输出晶体管之间的 $V_{GS}$ 关系，设定 class-AB 上下管的静态电流并减小交越失真。
A/B/C/D 节点：Fig. 6(a) 中间级和 class-AB 输出级的同名内部网络。它们不是外部输入；中间级在这些高阻节点上产生控制电压，右侧输出晶体管以这些电压作为栅极驱动。
FVF（Flipped Voltage Follower）：具有局部反馈的近似单位增益缓冲器，输出阻抗低于普通源跟随器，用于隔离前级并驱动后级反馈网络或采样负载。
NS-RAM 读出：需要同时检查阵列输出电流范围、列线寄生电容、读出时间、失调/漏电基线，以及后级 ADC 的量程和分辨率。